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应用于半导体前端工程的层间绝缘膜材料及各类掺杂剂。
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热敏纸用保存・光稳定剂。
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光引发剂・UV树脂用添加剂・BM树脂。
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铜、铜合金、不锈钢、镍合金及各种各样符合金属特性的蚀刻液。
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能够满足客户需求,实现金属表面形状。
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性能优良的钛系和铬系硬质涂层膜去除剂。
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